早ければ2022年にもタブレット端末やパソコン向けに導入するもよう。インテルは中核製品の製造を外部に委託する格好となる・関係者によると、両社はTSMCの回路線幅3ナノ（ナノは10億分の1m）技術を使った半導体の設計検証をしている。半導体は一般に回路線幅を細くするほど性能が高まるが、製造の難易度やコストが高くなる。
TSMCによると3ナノ品は現在の最先端である5ナノ品に比べ演算性能が10-15%向上し、消費電力を25-30%削減できるという。