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アップルが新たな半導体チップを搭載した高性能PCマックブック・プロなどの新モデルを早ければ来年の春にも発売する(ブルームバーグ報道7日)
2020-12-14
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アップルは今年の11月に発表した「マック」のモデルで初めて自社開発のチップを導入した。
新たなチップはこれに続くもので、2006年から今年まで使われていたインテル製のチップ性能を大幅に超える見通しだという。
実現すれば、半導体チップの開発競争でライバルに遅れを取っているインテルにとっては更なる逆風となる可能性がある。